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                        制程能力

                        制程能力

                        服務優勢
                        參數

                        公司擁有專有的無鉛生產車間和有鉛生產車間,具備全套成熟的無鉛制程能力。

                        隨著公司的發展在SMT、DIP的基礎上增加了配套的組裝調試、線束加工、三防涂覆等工藝制程。公司的全套工藝制程水平均達到汽車級。

                         

                        項  目

                         制程能力

                        SMT貼片設備

                        GKG/Panasonic/JT

                        錫膏印刷精度

                        ±0.025mm

                        元件貼裝精度X,Y

                         ±0.03mm Cpk≥1

                        最小元件貼裝角度

                        0.01°

                        可貼裝基板尺寸

                         50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm

                        可貼裝元件尺寸

                        03015 芯片~120 × 90 mm

                        可貼裝BGA球間距

                        0.25mm~2.0mmm

                        可貼裝BGA球徑

                        0.1mm~0.63mmm

                        物料損耗率

                        IC類零損耗/阻容類0.3%

                        回流焊接溫度控制精度

                        ±1℃

                        檢測設備

                        SPI/AOI/X-RAY

                        SPI可檢測項目

                        體積,面積,高度,XY偏移,形狀

                        SPI主要檢測不良類型

                        漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良

                        SPI可檢測最小檢測元件

                        01005(英制)

                        SPI可檢測精度

                        XY方向<10um;高度=0.37um

                        SPI可檢測重復性精度

                        高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(4sigma)

                        AOI可檢測最小零件測試

                        8µm:01005chip & 0.3pitch IC

                        AOI檢測主要覆蓋類型

                        偏移、少錫、短路、多錫、缺件、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件、破損、極性、虛焊、空焊、溢膠、錫洞、引腳未出等外觀不良。

                        X-RAY圖像增強器分辨率

                        75/110lp/cm

                        X-RAY放大率

                        420×

                        X-RAY檢測X光管聚焦

                        5μm

                        未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

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